【未分类_FW-05-05-L-D-470-150-A】封装/厂家_FW-05-05-L-D-470-150-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-L-D-470-150-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-L-D-470-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-470-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-470-150-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-470-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-470-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-470-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-470-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性互连的电子系统中。

该型号采用0.5mm间距、5×5阵列（25位）、垂直叠接结构，带150µin金镀层和470µm（约18.5mil）标称叠高，支持信号完整性优化设计（如阻抗控制与串扰抑制），适用于高速数字接口（如LVDS、MIPI、PCIe Gen3低速段等）。

主要应用包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与功能子板（如IO扩展板、传感器采集板）之间的可插拔堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑垂直互联，满足EMI敏感环境要求；  
- 通信基站射频前端模块与基带板间的高密度、低串扰连接；  
- 航空航天与国防领域小型化载荷计算机中，需承受振动/冲击且支持现场更换的加固型板间接口；  
- 新能源汽车域控制器内部计算单元与电源管理/通信模块的板对板堆叠。

其L型接触设计与D型锁扣结构提供优异的插拔保持力与防误插特性，配合150°C耐热材料，适配无铅回流焊工艺，广泛用于高可靠性、小体积、需频繁维护或升级的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题