图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-462-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-462-100-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-462-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-462-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-462-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-462-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、仅4.62mm超低堆叠高度(L型直角设计),可实现双板垂直精密叠接。 - 高速信号互联:支持差分对优化布局与良好阻抗控制(标称50Ω单端/100Ω差分),适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI CSI-2等中速至高速串行接口,常见于摄像头模组与主控板、FPGA载板与IO扩展板之间的互连。 - 高可靠性要求环境:采用镀金触点(100μ" Au over Ni)与耐高温LCP绝缘体,满足-40°C~+105°C工作温度及IPC Class 3标准,广泛用于汽车ADAS域控制器、轨道交通通信单元等严苛工况。 - 模块化设计与快速装配:带定位柱与防误插结构,支持自动化SMT贴装与免工具盲插对接,适用于消费电子(如AR眼镜主板堆叠)、测试治具(PCB间临时高密转接)等需频繁拆装或批量生产的场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/针),主要承担信号传输与低功耗电源分配功能。