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型号： FW-05-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-460-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/横向堆叠互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议），得益于其0.5mm间距、460位置数及优化的信号完整性设计；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制主板与扩展子板之间实现可靠、可插拔的模块化连接，满足抗振动、宽温（-40°C ~ +105°C）及长期插拔（≥500次）要求；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机与传感器板的紧凑叠接，具备低插入力（LIF）、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准，兼顾安全与空间限制；  
- 高端消费电子与嵌入式系统：如AR/VR头显内部主控板与显示/传感模组的堆叠连接，依赖其1.0mm超低高度（D型，即“Low Profile”）和精密自导向结构，确保小空间内精准对接与机械稳定性。  

该型号采用镀金触点、磷青铜端子及UL94V-0阻燃外壳，适用于需高频性能、高可靠性及高组装密度的垂直叠接（Stacking）场景，不适用于线缆连接或恶劣环境（如强腐蚀、高粉尘）下的非密封应用。

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