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型号： FW-05-05-L-D-411-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-411-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-411-065价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-411-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-411-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-411-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-411-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.5 mm间距、5×5阵列（25位）、直插式（L型引脚，下压安装）、带接地屏蔽与差分对优化设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速处理器模块与载板之间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（如PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.2 Gen2x2），适用于5G基站基带单元、光模块子卡等。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在紧凑型AI加速卡、智能传感器模组或工业计算机中实现主控板与扩展板（如GPU协处理板、AI推理子板）间的可靠垂直堆叠，节省PCB空间并提升信号完整性。

- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中的多层功能板互联，满足EMI抑制、机械锁扣（D-coded防误插）及65℃额定工作温度要求。

- 航空航天与军工模块化系统：凭借符合RoHS、无卤素、抗振动结构及-55℃~+125℃宽温可靠性，适用于机载航电模块、雷达收发组件的可维护性板级堆叠设计。

该型号特别适合对尺寸、信号完整性和插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高可靠性嵌入式场景。

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