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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-400-210-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-400-210-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-400-210-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-400-210-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-400-210-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-400-210-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(L型设计),可实现双板垂直紧凑互连。 - 高速信号传输需求场合:支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的差分信号速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互联。 - 需频繁插拔或现场升级的模块化架构:采用耐用的镀金触点与自对准导向结构,确保数千次插拔可靠性,常见于通信基站基带单元(BBU)、测试测量仪器的可更换功能子板。 - 严苛环境下的稳定连接:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控与显示板间连接,或航天电子设备中抗振动板级互连。 该型号支持5×5(25位)信号+电源组合配置,D型键合防误插,400 µin金厚保障长期接触稳定性,210 µm压配(Press-Fit)引脚适配高可靠性PCB装配——广泛服务于对密度、速度、可靠性和可维护性均有较高要求的先进电子系统。