【未分类_FW-05-05-L-D-394-089-A-P】封装/厂家_FW-05-05-L-D-394-089-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-L-D-394-089-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-L-D-394-089-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-394-089-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-394-089-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-394-089-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-394-089-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-394-089-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-394-089-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的信号与电源互联，支持差分对优化布局，满足 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等高速协议要求。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携超声设备、内窥镜主机、PLC 模块化背板）中实现多层 PCB 的稳固堆叠，耐振动、宽温（-55°C 至 +125°C）特性保障严苛环境下的长期稳定。

3. 测试与测量仪器：作为模块化架构（如 PXIe、AXIe）中的高引脚数（5×5=25位，含电源与接地）中间连接，支持快速更换功能子板，提升系统可维护性与升级灵活性。

4. 边缘AI计算平台：在 AI 加速卡与主控载板之间提供低串扰、低电感的垂直互连，兼顾高速数据传输（>25 Gbps/lane）与大电流供电（额定3A/触点），适配 FPGA/GPU 边缘部署需求。

该型号后缀“A-P”表明带极化键、镀金触点（≥30μ″）、压接式（Press-Fit）或焊接安装选项，适用于无铅回流焊工艺；“394-089”对应特定间距（0.050" / 1.27mm）与总高（8.9mm），确保精确叠高控制与机械鲁棒性。广泛应用于对空间、信号完整性和长期插拔寿命有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题