图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-370-213由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-370-213价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-370-213封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-370-213参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-370-213 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-370-213 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器扩展板)间的垂直或直角堆叠连接; - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(依赖具体布局与信号完整性设计),常用于通信基站基带板、边缘AI计算模组中多PCB层级间的并行总线或低速控制信号互联; - 可维护性与模块化设计:因采用免焊压接式(Press-Fit)或插拔式结构(该型号为带定位柱与锁扣的双排针/插座组合),便于现场升级、维修或配置更换,广泛用于需灵活重构的军工、航空航天航电系统; - 恶劣环境适应性:具备良好抗振动性能和稳定接触阻抗,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通车载控制器等存在中等机械应力与温度波动的场景。 注:该型号中“370”代表0.037"(0.94mm)间距,“213”指2×13位双排结构,“L-D”表示长型直角插座+配对针座,整体设计兼顾高可靠性与组装效率。实际应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及EMI防护综合考量。