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型号： FW-05-05-L-D-370-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-370-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-370-177价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-370-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-370-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-370-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-370-177 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜系统）、通信模块（小基站、光模块子卡）等，实现主板与子板、FPGA载板与IO扩展板之间的垂直堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可稳定支持高达28 Gbps的数据速率（取决于具体配置和PCB设计），常用于高速计算、AI加速卡、测试测量设备中的板间SerDes链路。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于航空航天、车载信息娱乐系统（IVI）及轨道交通控制单元中需抗振动、耐热循环的板级互连。  
- 模块化系统架构：支持盲插（Blind-mate）和精确自导向设计，便于自动化装配与现场维护，广泛应用于可更换功能模块（如电源管理子板、传感器接口板）的嵌入式系统中。  

注：型号后缀“370-177”表明其为0.5mm间距、5×5列阵、带定位柱与屏蔽罩的特定配置，强调机械稳定性与EMI抑制能力，适合对信号完整性与结构鲁棒性均有严苛要求的应用。

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