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型号： FW-05-05-L-D-369-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-369-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-369-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-369-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-369-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-369-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-369-075-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm超细间距、7.5mm堆叠高度及直插式（L型）结构，支持双层PCB垂直精密对接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的数据传输（如PCIe、USB 3.0、MIPI等中速接口），满足信号完整性要求。  
- 可热插拔/模块化设计：适用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算单元（如COM Express、SMARC载板接口）或现场可更换单元（LRU）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板等对振动、温度循环有要求的场景。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装，广泛用于批量生产的消费电子、通信基站基带板及边缘AI加速卡等产品中。

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