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  • 型号: FW-05-05-L-D-355-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-355-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-355-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等,实现两块PCB平行堆叠(垂直插接),节省横向布局空间;  
2. 高速信号传输系统:支持差分对优化布局(如USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用),配合其0.5mm间距、镀金触点与屏蔽结构(可选),保障信号完整性;  
3. 模块化设计与可维护架构:常用于需现场更换或升级的功能子板(如FPGA载板与I/O扩展板之间),通过该叠接器实现快速插拔与可靠电气连接;  
4. 严苛环境下的稳定连接:具备抗振动、耐插拔(≥500次)、工作温度范围-55°C~+125°C等特点,适用于航空航天、车载信息娱乐(非安全关键路径)及户外通信基站等场景。  
注:FW-05-05-L-D-355-100 中“355”表示3.55mm堆叠高度,“100”代表100位(50对)触点,L型引脚提供良好共面性与焊接可靠性。实际应用中需配合对应配对连接器(如SSW系列)及PCB叠层设计规范使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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