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  • 型号: FW-05-05-L-D-305-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-305-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-305-100价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-305-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-305-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-305-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-305-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括:  
1. 高密度电子设备:如通信基站、5G射频模块、边缘计算服务器等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、双排引脚及100Ω阻抗控制设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+),适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等接口互联。  
2. 可插拔/模块化架构:常用于FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.1标准)、AI加速卡与载板之间的垂直或直角叠接,提供可靠机械锁扣(L型锁扣结构)和±0.3mm堆叠容差,适应PCB热胀冷缩与装配偏差。  
3. 工业与医疗电子:在紧凑型超声设备、便携式诊断终端、工控HMI中实现主板与显示/传感子板间的稳定互连,具备-40℃~+105℃工作温度范围及UL94 V-0阻燃等级,满足严苛环境要求。  
4. 测试与原型开发:因支持盲插(Blind-mate)和多次插拔(≥500次),广泛用于ATE测试治具、开发评估板间快速连接,缩短调试周期。  
该型号采用镀金触点(30μ″)、耐高温LCP本体,兼具高频性能、机械鲁棒性与长期可靠性,是高端嵌入式系统中实现小型化、高性能板级互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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