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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-300-190-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-300-190-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-300-190-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-300-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-300-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-300-190-P 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展背板与主控板之间的可靠垂直互连,支持高振动环境下的稳定信号传输; - 通信设备:在5G小基站、光模块载板或交换机线路卡中实现多层PCB间的高速差分对连接(兼容≤2 Gbps信号速率),满足空间受限下的堆叠需求; - 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等对厚度敏感的诊断仪器,利用其1.90 mm超薄叠高(300 µm触点间距+190 µm总高)节省垂直空间; - 测试与测量仪器:作为模块化探针卡、ATE接口板的可插拔互连方案,支持快速更换功能子板并保持阻抗连续性; - 嵌入式计算平台:在边缘AI盒子、加固型工控机中连接CPU载板与AI加速模块板,提供坚固的机械锁扣(L型双排引脚+D型防误插结构)及190次插拔寿命。 该连接器采用镀金触点、UL94-V0阻燃材料,工作温度-55℃~+125℃,适用于需高可靠性、小体积及可维护性的中高频数字信号(非射频)传输场景。