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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-250-200-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-250-200-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-250-200-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-250-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-250-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-250-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业自动化控制器:在PLC模块、I/O扩展板与主控板间提供可靠、可插拔的刚性连接,耐振动、抗冲击; - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁维护更换的功能板互连; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现信号板与电源板的快速分离/组合,便于校准与升级; - 航空航天与国防电子:满足MIL-STD-810G环境要求(经验证),适用于机载计算单元、雷达前端模块的板级堆叠。 该型号具备5mm堆叠高度、0.5mm间距、双排200位(100×2)结构,采用镀金触点与L型锁扣设计,支持250次插拔寿命及1A/触点电流承载能力,适用于高速数字信号(≤3 Gbps)传输,兼顾信号完整性与机械鲁棒性。