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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-250-190-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-250-190-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-250-190-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-250-190-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-250-190-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-250-190-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5mm端子间距、2.50mm堆叠高度(D=250)及1.90mm超薄对接高度(190),支持双层PCB垂直精密互连; - 高速信号传输应用:该型号采用镀金接触件与优化阻抗设计,适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),常见于FPGA夹层卡、模块化载板与子卡间互联; - 可热插拔/维护性设计:直插式(L型引脚,无焊料固定选项)、长寿命(≥500次插拔)、高保持力结构,适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带单元、测试测量仪器背板扩展槽; - 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度-40℃~+85℃,广泛用于车载信息娱乐主机内部多板堆叠、轨道交通车载控制器等对可靠性要求较高的领域。 注:不适用于高频(>3 GHz)、大电流(单触点额定≤0.5A)或高振动无锁扣场景,实际选型需结合信号完整性仿真与机械约束校核。