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型号： FW-05-05-G-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-610-065价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-610-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、5×5双排针结构，带镀金触点、直插式（Through-Hole）焊接，高度为6.10 mm（约0.24"），额定电流每芯0.5 A，支持高速信号传输（适用于≤1 Gbps差分对应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，满足空间受限下的可靠堆叠需求；  
- 通信与网络设备：用于交换机/路由器中主控板与接口子卡、电源管理板之间的模块化连接，便于维护与升级；  
- 测试与测量仪器：在多层PCB架构中实现信号板、FPGA载板与ADC/DAC子板的稳定对接，兼顾电气性能与机械稳定性；  
- 汽车电子域控制器：符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐或ADAS域控制器中功能板间的板对板互联（需配合振动防护设计）。  

其“G”后缀表示标准镀金（3.81 µm），D型封装含加强筋，提升插拔强度与抗侧向力能力；610-065后缀标识具体高度与尾部焊盘尺寸，适配FR4 PCB常规工艺。不适用于高频射频或大功率场景，但对中速数字信号、低速模拟及电源分配（≤3.3 V/0.5 A/路）具有良好兼容性。

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