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型号： FW-05-05-G-D-603-072-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-603-072-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-603-072-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-603-072-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-603-072-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-603-072-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-603-072-A 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其优化的阻抗控制和低串扰结构。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模组之间的可靠叠接，适应振动环境与频繁插拔需求（额定寿命≥500次插拔）。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块中，满足空间严苛、EMI敏感及高可靠性要求（符合RoHS/REACH，无卤素）。

- 消费类高端电子产品：AR/VR头显内部主板与光学模组、电池管理子板的堆叠连接，凭借0.5mm间距、1.5mm超薄堆叠高度（Stack Height）节省宝贵空间。

该型号采用镀金接触件（30µ" Au over Ni）、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围-55°C～+125°C，支持表面贴装（SMT），适用于回流焊工艺。其“-D”后缀表示双排直角公头，“-603-072”对应特定触点数（60位）与PCB布局规格，整体设计兼顾高速信号完整性、机械稳定性与量产可制造性。

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