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型号： FW-05-05-G-D-600-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-600-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-600-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-600-075-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频板间的垂直互连，满足紧凑空间与信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC模块、运动控制卡与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制（镀金触点+屏蔽设计）与长期可靠性；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）板之间提供稳定、可重复的电气连接，支持0.5mm间距、75对差分信号传输；  
- 高性能计算模块：如FPGA加速卡与载板间的高速接口（支持高达16 Gbps/lane），得益于其优化的阻抗匹配结构与低串扰设计。  

该型号具备600μm（0.6mm）超低高度、75对双排接触点、直插式（Through-Board）安装方式及镀金端子，适用于需高引脚数、小体积、高信号保真度的严苛板对板垂直互连场景。

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