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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-575-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-575-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-575-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列(注:FW系列实际为Samtec的Micro-Lock®或类似紧凑型叠接器,FW-05-05-G-D-575-100-A 具体对应0.050"(1.27mm)间距、5×5触点阵列、带接地屏蔽、直角插配、镀金接触、100Ω差分阻抗优化设计)。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高信号完整性的小型化电子设备,如通信模块(5G小基站基带板间互连)、工业控制器(PLC主控板与扩展板叠接)、医疗便携设备(超声探头主板与传感器子板连接)、测试测量仪器(模块化DAQ板卡堆叠)及高端消费电子(折叠屏手机转轴区域柔性PCB与主板间的刚性叠接)。该连接器支持高速信号传输(可达数Gbps),具备良好EMI抑制能力(因带接地结构)、耐振动、可承受多次插拔(≥500次),且100-A后缀表明采用高温焊料兼容(无铅回流焊)及标准公差,适合自动化SMT组装。广泛用于需要可靠、紧凑、可扩展板级互连的嵌入式系统中。