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型号： FW-05-05-G-D-575-087-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-575-087-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-575-087-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-575-087-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-575-087-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-575-087-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-575-087-A-P 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其核心应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的精密电子系统。

典型应用包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块互连、路由器/交换机背板堆叠，支持差分对布局，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SerDes 等高速协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直互连，提供稳定0.5mm间距、87对信号触点（含接地屏蔽）、12Gbps+数据速率能力；  
- 医疗成像设备：如便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的紧凑堆叠，得益于其0.87mm超低堆叠高度（575µm接触长度 + 087mil = ~0.87mm总高）和抗振动A型镀金触点；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB模块化设计中实现可靠热插拔兼容性与长期插拔寿命（≥500次），适用于PLC扩展模块、运动控制IO板等严苛环境。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的绿色材料，支持表面贴装（SMT），适用于自动化产线。其“-G-D-”后缀表明为直角插配、双排、带接地屏蔽结构，“-A-P”代表标准镀金（Au 1.27µm）与压接式焊盘设计，兼顾电气性能与工艺适配性。

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