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型号： FW-05-05-G-D-569-102-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-569-102-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-569-102-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-569-102-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-569-102-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-569-102-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-569-102-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、双排直插结构及仅5.69mm堆叠高度，支持超薄层叠设计；  
- 高速数字信号互联：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、MCU等处理器与载板或扩展子板间的中低速至高速（≤1 Gbps）并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）或部分LVDS信号传输；  
- 可拆卸/模块化架构：常用于需频繁插拔维护的测试治具、模块化计算单元（如COM Express、SMARC兼容载板）、边缘AI加速卡与主控板之间的可靠对接；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP材料，适用于宽温（-40°C ~ +105°C）、振动或轻度冲击工况下的通信与工控设备。  
该型号不适用于大电流电源连接或高频射频应用，主要定位为信号级精密互连解决方案。

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