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型号： FW-05-05-G-D-560-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-560-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-560-075价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-560-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-560-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-560-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-560-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等空间受限场景，利用其0.5mm间距、75mm堆叠高度（含公母组合）实现多层PCB垂直互联；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（设计适配10+ Gbps速率），常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的高速数据通道（如PCIe Gen3/4、SerDes链路）；  
- 可热插拔或模块化架构：因采用双排针脚、带定位柱与防误插结构，适用于需频繁拆装的功能子板（如传感器模组、电源管理单元）与主控板的可靠对接；  
- 严苛环境应用：镀金触点（G表示Gold over Nickel）及符合RoHS/无卤素标准，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性与耐久性要求较高的场合。  
该型号特别适合需要高引脚数（5×5阵列共25位）、中等堆叠高度（5.6mm母座 + 7.5mm公针总高≈13.1mm）、且兼顾机械稳定性与信号完整性的嵌入式系统板级互连。

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