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型号： FW-05-05-G-D-535-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-535-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-535-140-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-535-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-535-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-535-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-535-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超小型精密叠接方案）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板之间的紧凑互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖端子设计与PCB布局），满足低串扰与阻抗控制需求。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现可靠垂直叠接，节省PCB空间，适配高热密度环境下的短距（≤14mm堆叠高度）、高引脚数（5×5阵列）连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸、振动耐受性及EMI性能要求严苛的场景，该型号带接地屏蔽结构（G后缀）、镀金触点及140μm接触力优化，保障长期插拔可靠性（≥500次）。

- 消费电子高端模块化设计：用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显中主控与传感器模组的可分离式堆叠互连，兼顾机械稳定性与高频信号完整性。

注：型号中“535”指0.5mm间距、“140”代表14.0mm堆叠高度、“A”为标准压接式尾部（适用于FR4 PCB焊接），适用于自动化贴装与回流焊工艺。实际应用需严格遵循Samtec设计指南进行阻抗匹配与散热布局。

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