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型号： FW-05-05-G-D-507-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-507-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-507-105价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-507-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-507-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-507-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-507-105 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle 组合）。其关键参数包括：5×5 针位（25位）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-beam contacts with ground planes）、507 系列（超薄型，总高约5.7mm）、105 端接方式（压接式，适用于FR4 PCB，无需焊接）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄叠高实现双层PCB垂直互连；  
- 高速信号应用：内置接地屏蔽结构与优化触点设计，支持高达1–2 Gbps的信号完整性，适用于LVDS、USB 2.0、MIPI等中速串行接口；  
- 可维护性要求高的设备：压接端子（105）便于无焊装配/返工，适合需频繁拆装或现场升级的模块化架构（如测试仪器背板、通信子卡）；  
- 高可靠性环境：金镀层触点与双梁接触结构保障插拔寿命≥500次及振动/冲击下的稳定连接，适用于轨道交通、军工边缘计算节点等严苛场合。  

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高频射频（>5GHz）场景，主要定位中等速率、高密度、轻薄化的板级堆叠互连需求。

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