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型号： FW-05-05-G-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-500-175价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-500-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统：适用于空间受限的通信设备（如5G基站基带板、光模块转接卡）、服务器背板互连及AI加速卡堆叠，支持紧凑型多层PCB垂直互连；  
2. 工业与医疗设备：在便携式超声设备、内窥镜控制器或工控HMI中，实现主板与显示/传感子板间的可靠、可插拔连接，兼顾抗振动与重复插拔需求（额定插拔次数≥500次）；  
3. 测试与开发平台：作为模块化夹具或FPGA/ASIC评估板的临时堆叠接口，便于快速更换载板，提升研发效率；  
4. 汽车电子：用于ADAS域控制器内部功能板（如雷达信号处理板与电源管理板）间的稳健连接，满足AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

该型号采用镀金接触件（50μ"金厚）、磷铜端子，支持0.5mm间距、50位单排结构，工作温度-55℃~+125℃，触点电阻＜30mΩ，具备优异的信号完整性（支持高达16Gbps差分速率），并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺。其“D”型键槽设计确保防误插，而175mil（4.45mm）堆叠高度适配中等厚度板间间隔需求。实际选型时需结合PCB叠层、热应力及EMI屏蔽要求综合评估。

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