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  • 型号: FW-05-05-G-D-500-070
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-500-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-500-070价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-500-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-500-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-500-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-500-070 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗电子、测试测量设备及通信模块中,实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps的数据速率(取决于布局与信号完整性设计),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、嵌入式处理器载板与扩展子板之间的高速并行/串行接口(如PCIe、SATA、MIPI等);  
3. 可插拔/可维护架构:凭借0.5 mm间距、5.0 mm堆叠高度(标称)、镀金触点及双触点(Dual Beam)端子设计,提供高插拔寿命(≥500次)与稳定接触,适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统;  
4. 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐(IVI)控制单元、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的场景。  
注:FW-05-05-G-D-500-070 中“500”表示5.00 mm堆叠高度,“070”指7.0 mm总长度,适用于中等高度、高引脚数(如5×5阵列)的精密堆叠需求。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与阻抗控制规范,以保障信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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