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  • 型号: FW-05-05-G-D-500-065-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-500-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-500-065-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-500-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-500-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-500-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-500-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(0.5 mm公母合高),支持双层PCB垂直或夹层式互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达12+ Gbps的数据速率(依赖布局与线缆匹配),适用于FPGA夹层卡(如FMC、VITA 57)、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互联。  
- 可热插拔/模块化设计:采用无焊压接式(press-fit)接触结构(型号中“D”表示直角双排,“TR”为卷带包装),便于自动化贴装及后期维护更换,常见于电信基站基带单元、测试测量仪器的可插拔功能子卡。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55°C~+125°C,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控与显示模组间的板间连接。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的高速叠接方案(如AcceleRate®兼容设计)以优化SI性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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