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型号： FW-05-05-G-D-497-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-497-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-497-100价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-497-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-497-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-497-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-497-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机及路由器主板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221B Class 2可靠性要求；  
- 工业自动化系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型垂直堆叠连接，在空间受限且需频繁插拔维护的场景中提供稳定机械锁扣与100次插拔寿命；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理模块与传感器接口板，凭借0.5mm间距、镀金触点（≥30μ″）及EMI抑制设计保障信号完整性；  
- 嵌入式边缘AI终端：在小型化AI加速卡与载板之间实现PCIe Gen3兼容的电源+信号一体化连接（含4对高速差分对+12路电源），支持10A额定电流/针；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础认证要求（非车规级但具兼容性），用于ADAS域控制器中雷达处理板与主控板的可分离式堆叠设计，提升产线组装效率与故障模块更换便捷性。  
该型号采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装混合端接，适配FR4 PCB，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于对密度、信号完整性和长期可靠性有较高要求的中高端电子系统。

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