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  • 型号: FW-05-05-G-D-475-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-475-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-475-100价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-475-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-475-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪)、通信基站基带板等空间受限场景,得益于其仅0.50 mm间距、4.75 mm超低堆叠高度及100%正交插拔设计,支持双面PCB堆叠与垂直互连。  
- 高速数字系统:支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高端测试仪器中需高引脚数与信号完整性兼顾的板间互联。  
- 可热插拔/模块化架构:采用镀金触点与稳健的端子保持力,适用于需频繁拆装的模块化设备(如服务器I/O扩展子卡、模块化机器人控制器)。  
- 严苛环境应用:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好抗振性与温度循环稳定性(-55℃~+125℃),适用于车载信息娱乐系统主板与显示屏模组间的连接。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频主链路,主要定位为中等速率、高可靠性、小体积的数字/混合信号板间互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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