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型号： FW-05-05-G-D-467-191
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-467-191由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-467-191价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-467-191封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-467-191参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-467-191 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-467-191 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容差分对设计，适用于≤1 Gbps应用）；  
2. 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠刚性连接，具备良好抗振动性能和插拔寿命（≥500次）；  
3. 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现多层PCB的精密叠接，满足小间距（0.050" pitch）、高引脚数（5×5=25位）及低串扰要求；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC载板与FPGA处理板）间的可拆卸接口，便于维护与升级；  
5. 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子或小型服务器中连接CPU模块与存储/扩展子板，支持盲配（Blind-Mate）结构，提升装配效率。  
该型号采用镀金触点、玻璃填充LCP外壳，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、空间受限且需频繁维护或模块化设计的场景。

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