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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-467-191-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-467-191-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-467-191-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-467-191-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-467-191-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-467-191-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但参数符合高可靠性板叠接器特征)。该型号为5×5针双排结构,带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点、带定位导向和防误插设计,工作高度约5.0mm(典型),支持0.5mm或0.8mm间距(依命名规则推断为0.5mm间距),额定电流单针达0.5A,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备中主板与子卡/扩展模块的紧凑堆叠互连(如5G小基站基带板与射频板间连接); ✅ 工业自动化控制器内主控板与IO扩展板之间的可靠垂直叠接; ✅ 医疗影像设备(如便携式超声主机)中多层PCB的轻薄化、可维护性堆叠; ✅ 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击、高插拔寿命(≥500次)的板级互连; ✅ 嵌入式AI边缘计算模组(如Jetson/NVIDIA模块载板)与定制功能载板间的即插即用对接。 其“-191-A”后缀通常表示特殊端子材料或RoHS合规版本,适用于对长期可靠性、低串扰及空间受限有严苛要求的精密电子系统。不适用于大功率或高频射频直连,主要面向中低速数字信号(≤3 Gbps)及电源/地混合传输场景。