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型号： FW-05-05-G-D-465-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-465-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-465-138价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-465-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-465-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-465-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-465-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为双排、5×5针（共25位），0.5mm间距，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）焊盘设计，配465系列公头与138系列母座组合，支持0.8mm板间堆叠高度（典型值），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速模块与主控板之间的垂直/夹层连接；  
• 通信设备（5G小基站、光模块接口板）中需要低串扰、高可靠性、支持10+ Gbps差分信号传输的背板或子板堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜控制板）、工业相机模组等空间受限且对电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统；  
• 航空航天及车载域控制器中，用于多PCB层级间的抗振动、高插拔寿命（≥500次）连接。

其镀金触点、精密塑胶定位结构及可选锁扣设计，确保在严苛环境下稳定接触。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、回流焊曲线及叠高公差要求，以保障机械与电气性能。

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