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型号： FW-05-05-G-D-464-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-464-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-464-065-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-464-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-464-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-464-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-464-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化工业PCB、边缘AI计算模块等，得益于其0.5mm间距、仅0.65mm超低堆叠高度（464系列），可实现紧凑堆叠设计。

2. 高可靠性嵌入式系统：支持-55℃～+125℃宽温工作，具备优异抗振动与插拔耐久性（≥500次），适用于车载域控制器、轨道交通控制板、军工航电背板互连等严苛环境。

3. 高速数字信号互联：采用优化的信号完整性设计（如差分对屏蔽、阻抗匹配），支持高达12 Gbps数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA夹层板、GPU加速卡与载板之间的高速并行/串行通信。

4. 模块化可扩展架构：支持盲插（Blind-Mate）与自导向结构，便于自动化装配及现场维护，广泛应用于服务器CXL内存扩展模组、模块化医疗成像设备（如便携超声主板与传感器板间连接）。

该型号带金手指镀层（A-P表示Au plating）、无卤素、符合RoHS/REACH，兼顾电气性能、机械鲁棒性与环保要求，是高端嵌入式系统中实现高密度、高可靠、高速板对板互连的关键组件。

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