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型号： FW-05-05-G-D-450-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-450-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-450-100-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-450-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-450-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-450-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-450-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连。

- 高速数字系统：该型号支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化设计），适用于 FPGA/ASIC载板与子卡之间的高速串行链路（如 PCIe Gen4、SATA、USB 3.1），常见于通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展模块。

- 可插拔/模块化架构：用于需要现场升级或灵活配置的场景，例如模块化电源管理单元、AI加速卡与主处理器板间的可靠对接，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性能。

- 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备优良耐热性（工作温度 -55°C ~ +125°C）和尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的领域。

注：型号中“450”指0.450mm（17.7mil）排距，“100”表示100位（50×2排），"A-P"代表表面贴装（SMT）+直角焊接类型，适合自动化组装。实际选型需结合阻抗控制、EMI屏蔽及机械堆叠高度（本型号典型高度约10.0mm）综合评估。

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