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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-420-130-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-420-130-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-420-130-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-420-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-420-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-420-130-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/直角堆叠互连,利用其0.5mm间距和13.0mm堆叠高度实现空间高效布局; - 高速数字系统:支持高达12+ Gbps的差分信号传输(得益于优化的端子设计与接地结构),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速信号与电源并行连接; - 可插拔/可维护架构:常用于需频繁拆装或现场升级的设备(如测试仪器、通信基站基带单元),其双列接触、防误插导向结构及130N保持力确保插拔可靠性和长期机械稳定性; - 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于航空航天、轨道交通等对可靠性要求高的场景。 该型号采用镀金触点、磷青铜端子及LCP绝缘体,兼顾电气性能、耐热性与尺寸精度,特别适合在PCB空间受限但需高引脚数(5×5阵列共25位)、混合信号(含电源与信号)集成的板级互连中使用。