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型号： FW-05-05-G-D-400-216
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-400-216由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-400-216价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-400-216封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-400-216参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-400-216 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-400-216 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（mating height）及双排直插（G-type）结构，实现高引脚数（5×5=25位）下的可靠垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速并行接口（如PCIe Gen4短距链路、MIPI CSI/DSI扩展）。  
- 可热插拔与高可靠性需求场景：镀金触点（216为Au 0.76 μm）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及优异的插拔寿命（≥500次），使其适用于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器多板互联等需长期稳定运行的环境。  
- 模块化设计与快速原型开发：兼容标准PCB工艺（表面贴装），支持自动化贴片；D型（Dual-row, Offset）接触设计提升抗侧向力能力，降低组装偏移风险，便于小批量试产与灵活架构迭代。  
该型号不适用于大电流供电或高振动无加固场景，主要定位在中高速、中等信号完整性要求的精密电子设备内部板级互连。

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