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型号： FW-05-05-G-D-400-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-400-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-400-158价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-400-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-400-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-400-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-400-158 是一款高密度、细间距（0.5mm）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高端服务器背板互连，满足紧凑空间内多通道高速信号传输需求。  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（得益于优化的端子设计与低串扰结构），适用于PCIe 5.0、USB4、MIPI等高速接口的板间连接。  
- 工业与医疗电子：在需长期可靠插拔（额定插拔次数≥300次）、抗振动、宽温工作（-40°C ~ +105°C）的场景中，用于工控主板与扩展子卡、医疗成像设备的传感器板与主控板之间互联。  
- 可堆叠架构设计：采用垂直叠接结构（高度4.00mm），支持单/双排直插式安装，便于实现多层PCB垂直堆叠，提升系统集成度与布线灵活性。  
该型号带金手指镀层（G = Gold over Nickel）、带定位导向结构（D = Dual-Beam Contact with Guide），确保插接精度与接触可靠性，广泛应用于对信号完整性、机械鲁棒性和空间效率要求严苛的先进电子系统中。

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