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  • 型号: FW-05-05-G-D-400-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信设备(5G基站基带板、光模块互连)、工业控制主板与扩展子板间的垂直或夹层堆叠连接;  
- 紧凑型消费电子:笔记本电脑、平板电脑中主控板与显示模组、电池管理板或传感器板之间的可靠、可插拔叠接;  
- 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机与探头接口板之间需满足EMI抑制(该型号含接地屏蔽设计G)及多次插拔(额定寿命≥500次)要求的精密互连;  
- 汽车电子:ADAS域控制器中计算单元与传感器融合板的板级堆叠,支持-40°C~105°C工作温度及抗振动性能;  
- 测试与自动化设备:模块化ATE(自动测试设备)中快速更换的功能子卡与载板对接,利用其0.5mm间距、75μm金厚触点保障信号完整性(支持高达28 Gbps差分速率)。  
该型号采用双排直角焊板结构(D型),带防误插导向槽与机械锁扣,适用于空间受限且需高频、高可靠性板间互连的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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