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  • 型号: FW-05-05-G-D-400-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-400-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度电子系统互连:适用于空间受限的嵌入式设备(如通信基站基带板、工业控制主板),实现两块PCB的垂直/平行堆叠,节省横向布局空间;  
- 高速信号传输场景:支持差分对优化设计(如USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用),常用于服务器背板模块、FPGA开发平台及AI加速卡的载板与子卡间互连;  
- 可维护性要求高的设备:采用直插式(Through-Board)安装与双排针脚结构,便于现场更换或模块升级,广泛用于医疗成像设备(如超声主机内部板卡)、测试测量仪器(ATE夹具);  
- 严苛环境适应性应用:镀金触点与宽温设计(-40°C ~ +105°C)使其适用于车载信息娱乐系统(IVI)的域控制器堆叠连接,以及航空航天电子设备中的轻量化板级集成。  
该型号具备0.5mm间距、5×5阵列(25位)、65µm镀金厚度及400N保持力,兼顾电气性能与机械可靠性,特别适合需频繁插拔、高振动或长期稳定运行的中高端工业与通信领域。
产品参数 图文手册 常见问题
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