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型号： FW-05-05-G-D-400-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-400-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-400-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-400-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-400-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-400-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-400-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：5×5阵列（25位）、0.4 mm间距、6.5 mm堆叠高度、镀金触点、带锁扣结构及卷带包装（-TR），支持高速信号传输（兼容USB 3.1/PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度小型化电子设备——如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连；  
✅ 工业自动化控制器——用于主控板与扩展I/O模块的紧凑型可插拔对接，便于维护升级；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与信号处理板）——凭借低串扰设计和稳定接触，保障高频模拟/数字信号完整性；  
✅ 车载ADAS域控制器——满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合系统级认证），实现传感器板与主处理器板间的抗振连接；  
✅ 新一代边缘AI计算模组——在有限空间内实现CPU模块与AI加速卡的高效堆叠互连，支持热插拔设计。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境直暴露场景（无IP防护等级），推荐在受控PCB装配环境中使用，并注意焊接工艺（推荐回流焊，峰值温度≤260℃）。

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