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型号： FW-05-05-G-D-395-175-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-395-175-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-395-175-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-395-175-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-395-175-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-395-175-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-395-175-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如通信基站基带单元、5G小基站（Small Cell）、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与母板互连、AI加速卡（如GPU/CPU扩展卡）与主系统板之间的垂直堆叠连接；也广泛用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主机）、航空航天航电模块等对可靠性、信号完整性及抗振动要求严苛的领域。

该型号支持0.5mm间距、5排引脚、共100位（5×20），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C~+125°C，具备优异的高速信号传输能力（支持高达28 Gbps PAM4或更高），并满足IPC-6012 Class 2/3标准及RoHS/REACH环保要求。其395μm超薄堆叠高度（含175μm公差容差）特别适合多层PCB紧凑堆叠设计，配合A-P（Active–Passive）配对结构，实现盲插导向与高保持力，提升量产装配良率与长期机械稳定性。

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