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型号： FW-05-05-G-D-395-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-395-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-395-155-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-395-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-395-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-395-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-395-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、可穿戴设备及无人机飞控模块，凭借仅0.5mm端子间距与1.55mm超薄堆叠高度（395mil = ~10.03mm总高，155mil = ~3.94mm垂直叠高），实现PCB垂直高效互连。

- 高速信号传输场景：支持差分对设计与优化阻抗控制（典型50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的中短距（≤10cm）高速数字接口（如PCIe Gen3、USB 3.2、LVDS等），满足信号完整性要求。

- 模块化可插拔架构：广泛应用于通信基站前传单元、边缘计算模块、测试测量仪器中的可更换功能子板，通过该叠接器实现快速装配/拆卸与可靠重复插拔（额定插拔次数≥500次）。

- 恶劣环境适应性应用：采用镀金触点（G = Gold over Nickel）与耐高温LCP绝缘体，支持-55℃~+125℃工作温度，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需兼顾热稳定性和机械可靠性的场景。

该型号不带屏蔽罩（D = Dual-Row, Non-Shielded），适用于EMI可控的板级内部互联，强调高密度、轻量化与长期接触稳定性。

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