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  • 型号: FW-05-05-G-D-384-172-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-384-172-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-384-172-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-384-172-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-384-172-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-384-172-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-384-172-A-TR 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),满足低串扰与阻抗控制要求(标称50Ω单端/100Ω差分)。

- 嵌入式计算与边缘AI模块:用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡(如M.2或自定义Mezzanine卡)间的高引脚数、小间距(0.5mm)垂直连接,实现高速数据吞吐与电源分配(含独立电源引脚)。

- 工业自动化控制器:在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、运动控制板的稳固叠接,具备抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)、高插拔寿命(≥500次)特性,适用于严苛工控环境。

- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理主板与传感器接口板,兼顾EMI屏蔽(带金属屏蔽罩选项)、低剖面(总高约5.0mm)及无铅合规(RoHS/REACH)。

该型号后缀“-TR”表示卷带包装,适配SMT自动贴装;“384-172”标识具体位数与布局(如384个信号位+172个接地/电源位),强化信号完整性与散热能力。广泛应用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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