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型号： FW-05-05-G-D-364-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-364-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-364-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-364-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-364-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-364-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-364-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依信号完整性设计），常用于通信模块（5G小基站基带板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板间互联场景。  
- 可维护性与模块化设计：采用双排、5×5针位（共25位）、0.050"（1.27 mm）间距、6.5 mm堆叠高度，配合可靠的金手指接触与防误插结构，便于现场升级或更换功能模块（如I/O扩展板、电源管理板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）及航空航天电子中的板级堆叠应用。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。整体以高可靠性、易装配性和成熟量产支持，广泛服务于高端电子设备的模块化架构设计。

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