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  • 型号: FW-05-05-G-D-363-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-363-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-363-065价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-363-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-363-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-363-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-363-065 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的便携式设备(如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端),凭借0.5mm间距、6.5mm堆叠高度及低剖面设计,实现高密度互连与轻薄化布局;  
2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3等),常用于FPGA开发板、嵌入式主控板与扩展子板间的高速信号与电源一体化连接;  
3. 可插拔模块接口:在通信设备(如5G小基站基带板与射频板)、医疗成像模块(如便携式超声探头主板与传感器板)中,提供可靠、免焊接的垂直叠接方案,便于维护与升级;  
4. 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP材料,具备良好抗振性与热稳定性,适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中多层PCB的稳定堆叠互联。  
该型号支持63位信号(含电源/地),带防误插导向结构与自校准设计,确保插拔顺畅与接触可靠性,广泛用于需高频、高引脚数、高可靠性板间互连的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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