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  • 型号: FW-05-05-G-D-355-138-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-355-138-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-355-138-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-355-138-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-355-138-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-355-138-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-355-138-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速信号传输设计。该型号采用0.5 mm间距、5×5(25位)双排结构,带接地屏蔽设计(“G”表示Grounded),支持差分对优化布局;“D”表示直角插拔方向,“355”指总长3.55 mm,“138”指堆叠高度13.8 mm,“A”代表标准镀金触点与特定压接/焊接配置。

典型应用场景包括:高性能计算(HPC)与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的高速互连;通信设备(如5G基站基带板与射频模块板)间的紧凑型、抗干扰叠接;工业边缘服务器、医疗成像设备(如CT/PET主板与传感器接口板)中对EMI敏感、空间受限且需可靠热插拔能力的垂直互连;以及测试测量仪器中多层功能板(如数字采集+模拟前端)的模块化堆叠。

其关键优势在于支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的信号完整性、优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰及高机械耐久性(≥500次插拔),适用于要求高带宽、小体积、强稳定性的嵌入式系统级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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