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  • 型号: FW-05-05-G-D-330-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-330-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-330-100价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-330-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-330-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.5mm间距、5×5触点阵列及仅3.30mm堆叠高度(含1.00mm尾部),实现薄型化垂直互连;  
- 高速信号传输需求场合:采用优化的信号完整性设计(如差分对布局支持),适用于USB 2.0、I²C、SPI及低速LVDS等接口,在消费电子主控板与扩展子板间提供可靠连接;  
- 可拆卸/可升级架构:用于模块化设计,如FPGA载板与I/O子卡、AI加速卡与基板之间的插拔式互联,支持多次插拔(≥500次),便于维护与功能扩展;  
- 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(-40°C ~ +85°C),适用于车载信息娱乐系统、户外通信终端等需一定环境稳定性的场景。  
该型号不适用于高频(>1 GHz)或大电流(>0.5A/引脚)应用,主要面向中低速、小信号、高密度板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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