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型号： FW-05-05-G-D-325-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-325-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-325-155-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-325-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-325-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-325-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-325-155-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221A Class 2可靠性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB堆叠，提供稳定机械锁扣（通过双排针+弹性接触结构）和抗振动性能（符合IEC 60512-5-2振动测试）；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.5mm间距、1.55mm超薄叠接高度（325μm公座+155μm母座）节省空间，并通过UL94V-0阻燃材料满足医疗安规；  
4. 边缘AI计算模组：在Jetson Orin/NVIDIA Aerial等嵌入式载板与扩展子板间传输PCIe Gen4/USB 3.2信号，支持最高8 Gbps/lane速率（经Samtec验证），并具备±0.15mm装配容差以适应SMT回流焊变形。  
该型号采用镀金触点（Au 30μ″）、磷铜端子及LCP绝缘体，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于高可靠性、小体积、需频繁插拔（≥500次）的垂直堆叠场景。

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