【未分类_FW-05-05-G-D-300-185】封装/厂家_FW-05-05-G-D-300-185中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-G-D-300-185

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-G-D-300-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-300-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-300-185价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-300-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-300-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-300-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-300-185 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需紧凑堆叠多层PCB的设备，该连接器支持0.5mm间距、5×5阵列（25位），满足信号完整性与空间约束双重需求；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与扩展I/O子板间的可靠垂直互连，具备抗振动、耐插拔（≥200次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备，其无卤素、符合RoHS/REACH标准，且185μm镀金触点保障长期接触稳定性；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现快速更换功能子板，支持高速信号传输（实测可达5Gbps/通道，适用于LVDS等差分协议）。  
该型号采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装混合端接，配300μm（0.3mm）标称叠高，兼容±0.1mm堆叠公差，适用于双面SMT工艺产线。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高频射频场景。

产品参数图文手册常见问题