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型号： FW-05-05-G-D-300-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-300-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-300-185-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-300-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-300-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-300-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-300-185-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接连接器，归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化工业PC、嵌入式计算模块（COM Express、SMARC等），得益于其0.5mm间距、3.0mm超低堆叠高度（300μm接触+185μm绝缘位移区），可实现紧凑堆叠设计。

2. 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）数据速率，适用于AI加速卡、GPU子板与载板之间的高速互连，满足PCIe 5.0、USB4、Thunderbolt等协议对阻抗连续性与串扰控制的要求。

3. 高可靠性应用环境：采用镀金触点（G表示Gold over Nickel）、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准，适用于医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电板卡、车载ADAS域控制器等需长期稳定运行的场景。

4. 可插拔维护架构：D型（Dual-row, staggered contact layout）结构提供优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次），便于模块化设计中子板的快速更换与现场维护。

该连接器不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/触点），主要承担高速差分信号与低速控制信号的并行互连，是高端嵌入式系统实现轻薄化、高带宽、高可靠板间互联的关键组件。

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