【未分类_FW-05-05-G-D-300-185-A-P】封装/厂家_FW-05-05-G-D-300-185-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-G-D-300-185-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-G-D-300-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-300-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-300-185-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-300-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-300-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-300-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-300-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直堆叠连接。

2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信基站基带板、边缘计算模块及嵌入式AI加速卡中，满足信号完整性要求（得益于其优化的端子布局与接地设计）。

3. 可热插拔/模块化架构：配合其直插式（Through-hole）焊料端接和稳固的锁扣结构，适用于需频繁更换功能模块的场景（如模块化服务器、现场可编程设备）。

4. 恶劣环境适应性应用：具备良好抗振性与长期插拔可靠性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对机械稳定性要求较高的场合。

该型号参数（如0.5mm间距、5×5阵列、3.00mm堆叠高度、镀金触点、带屏蔽接地结构）使其在保证高引脚密度的同时兼顾电气性能与装配鲁棒性，是高性能小型化板级互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题